半导体检测设备

随着全球半导体产业链的快速发展，市场上需求量不断增加，制造商们为了提升半导体产品出厂质量，让机器视觉检测设备也应运而生的进入半导体产行业中。

大家都知道，半导体制造过程中需要的是高精度，高功率和零误差的行业。由于加工技术的快速发展，大家对检测的需求越来越高，普通的检测技术已不能满足要求，这时候机器视觉技术就该商场了。

因此，盈泰德科技也自己推出了拥有自研的【半导体产品视觉检测系统】，功能为半导体制造商量身定制，半导体的定位，校准，测量，尺度巨细，外观缺陷，数量，平面度，距离，焊点质量，弯曲度等的检测和测量。都可以依据图像数据可以识别并找到有缺陷的产品，并剔除不良品，确保产品质量。


一、半导体检测设备在生产中的具体应用：

半导体制造过程一般分为三个阶段：前、中、后三个阶段。

在这三个阶段中，半导体检测设备对于每一段制造过程都是必不可少的。

在前、中段制造过程中，半导体检测设备主要用于精确定位和检测。从上游晶圆加工制造的分类切割，到末端电路板印刷、贴片，都依赖于高精度的视觉测量对于运动部件的引导和定位。

没有精确的定位，就不可能生产硅晶片。中段制程是半导体工艺中最重要的部分，最小刻度测量也与机器视觉有关。

如今，后段制造过程则是机器视觉应用非常广泛的环节。后段制程主要涉及晶圆的电气检测，切割，封装，检测等过程。

切割之前，必须采用机器视觉检测设备检测出晶圆的瑕疵并打上标记。在切割过程检测完毕后，需要使用机器视觉系统进行精确，快速的对准定位。基于机器视觉技术的预对准技术具有强大的速度优势。
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