随着大家对集成电路国产化的愈发饥渴，国家战略层面的大力支持，国内半导体产业迎来重大机遇，也让一群半导体有志之士找到了新的方向。
如果是业内人士都会知道，目前芯片的研发制造越来越难，一部分原因就是因为制程工艺遇到瓶颈期，而随着制程工艺不断提升，晶圆的制造也越来越复杂，这也会导致晶圆中的出现的错误会更多。在每个节点上，芯片的特征尺寸越来越小，而缺陷更难发现。缺陷虽然很微小，但是对于芯片自身而言却是致命的存在，因为任何一个微小的缺陷都可能会影响到芯片本来的良率还有性能。在这个时候，就需要借助半导体检测设备来解决这些问题。

    因此，晶圆缺陷检测系统,IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测能够满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。针对先进制程芯片的生产流程，会同时使用光学检测与电子束检两种技术，来互相辅助，进而快速找到晶圆生产的缺陷并控制和改善。尤其，也追求能即时检测出缺陷，且尽可能在线上检测并进行控制。
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