随着芯片技术和芯片封装技术的不断革新，芯片面积和封装面积都朝着更小、更轻、更薄化发展，引脚数增多，引脚间距减小，芯片外观检测的难度也不断增加，传统的人工检测方式已经难以满足检测的高要求，也无法适应大批量生产制造。而机器视觉检测芯片外观缺陷与人工检测有着不可比拟的优势：检测速度快，检测精度高，检测效率高，误判率低，更客观可靠，非接触式检测不会对芯片造成接触损伤。



芯片外观缺陷检测的内容：

芯片外观缺陷主要包括三个方面的内容，机器视觉检测设备能够对这些问题进行检测。

1.芯片封装体缺陷检测，如刮痕、污迹、破损、未灌满、外溢等。

2.印刷缺陷检测，如错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、双层印、无字模等。

3.引脚缺陷检测，如引脚缺失、引脚破损、引脚间距、引脚宽度、引脚弯曲度、引脚跨距、引脚长度差异、引脚站立高、引脚共面度、引脚倾斜等



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